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半导体集成电路 ·
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  • 再出口二手芯片:可行性与风险解析
    随着半导体行业的快速发展,芯片需求量日益增加。然而,高昂的芯片价格和供应链的不稳定性使得许多企业开始关注二手芯片市场。再出口二手芯片,即从国外购买已使用过的芯片,再将其重新出口到国内或其他市场。这一现...
    2026-07-19
  • 采购芯片,工艺知识不可或缺的“通关秘籍
    芯片工艺,简单来说,就是制造芯片的技术和方法。它决定了芯片的性能、功耗、尺寸和成本。对于采购芯片的工程师和采购总监来说,了解芯片工艺是确保供应链安全和工艺稳定性的关键。
    2026-07-19
  • 电机驱动降本换料后为何返修率飙升?探究降本背后的风险**
    **电机驱动降本换料后为何返修率飙升?探究降本背后的风险**
    2026-07-19
  • 供应链第一年:芯片设计工程师必知的五大芯片知识
    随着半导体技术的不断发展,芯片工艺节点也在不断演进。从28nm到14nm,再到如今的7nm,工艺节点的缩小意味着晶体管数量的增加和集成度的提高。然而,工艺节点的演进也带来了更高的设计难度和成本。对于芯...
    2026-07-19
  • 在选择新的隔离芯片供应商时,企业应从以下几个方面进行评估:
    隔离芯片供应商跑路的现象并非个例,背后往往有多种原因。首先,市场竞争激烈,部分供应商为了追求短期利益,可能存在财务管理不规范、产品品质不稳定等问题。其次,供应链管理不善,可能导致库存积压、资金链断裂。...
    2026-07-19
  • VEU白名单下的芯片选购:影响与应对
    近年来,随着全球半导体产业的快速发展,我国政府为了保障国家信息安全,对进口芯片实施了一系列监管措施。其中,VEU白名单便是其中之一。VEU白名单是指经过我国政府审核,符合国家安全要求的进口芯片清单。然...
    2026-07-19
  • 军工级芯片选型的关键考量因素**
    在军工领域,芯片的选择至关重要,它直接关系到系统的可靠性和安全性。军工级芯片与民用芯片相比,具有更高的可靠性、稳定性和安全性要求。在选型时,需要充分考虑以下几个方面。
    2026-07-19
  • 芯片数据手册中的ENOB:揭秘有效位数的藏身之处
    在芯片数据手册中,ENOB(Effective Number of Bits)指的是有效位数,它是一个衡量模数转换器(ADC)性能的关键参数。简单来说,ENOB表示ADC能够准确转换的数字位数。ENO...
    2026-07-19
  • TO-220钢网开孔设计要点解析
    在半导体封装领域,TO-220封装因其良好的散热性能和稳定性,被广泛应用于功率器件中。而钢网开孔设计作为TO-220封装的关键环节,直接影响到器件的散热效果和可靠性。因此,了解TO-220钢网开孔设计...
    2026-07-19
  • 试产报废板子的成本主要包括以下几个方面:
    在半导体集成电路行业,试产阶段是产品从设计到量产的必经环节。然而,由于设计、工艺、材料等多方面因素,试产过程中难免会出现报废板子。如何准确核算这些报废板子的成本,对于企业来说至关重要。
    2026-07-19
  • EOS过电应力:揭秘其成因与应对策略
    EOS(Electrostatic Overstress)过电应力,即静电过应力,是指半导体器件在制造、存储或使用过程中,由于静电放电(ESD)而导致的器件性能下降或损坏的现象。这种现象在芯片设计中尤...
    2026-07-19
  • 西安元器件城:半导体行业采购者的必访之地
    西安元器件城位于西安市高新区,是集元器件销售、技术支持、物流配送于一体的综合性市场。对于芯片设计工程师、FAE、硬件研发主管等半导体行业从业者来说,西安元器件城是一个不可或缺的采购场所。
    2026-07-19
  • IC销售应届生入职薪资揭秘:行业现状与影响因素**
    在半导体集成电路行业,IC销售应届生的薪资水平受到多种因素的影响,包括地区、公司规模、行业需求等。一般来说,应届生的薪资范围在6000-12000元/月,具体薪资水平还需结合以下因素进行考量。
    2026-07-19
  • LM1117-3.3停产了怎么办
    随着半导体行业的快速发展,芯片设计工程师们经常面临器件停产的情况。LM1117-3.3作为一款经典的线性稳压器,其停产背后可能有多种原因。可能是市场需求下降,也可能是制造商的战略调整,亦或是产品线更新...
    2026-07-19
  • INA219替代料:脚位兼容性解析
    INA219是一款高精度、低功耗的电流检测芯片,广泛应用于电源管理、电机控制等领域。其设计紧凑,易于集成,且具有高精度、高稳定性等特点。在寻找INA219的替代料时,脚位兼容性是一个重要的考量因素。
    2026-07-19
  • IRF540N能否在极端温度下稳定工作?**
    IRF540N是一款N沟道增强型MOSFET,广泛应用于工业、汽车电子等领域。其具有高输入阻抗、低导通电阻、高耐压等特点,使其在开关电源、电机驱动等应用中表现出色。然而,对于其能否在-55~150度的...
    2026-07-19
  • EG4S20停产了怎么办
    随着半导体行业的快速发展,芯片设计工程师在面临产品更新换代时,常常会遇到一些核心器件停产的情况。以EG4S20为例,其停产可能源于市场需求变化、技术升级、成本控制等多种原因。面对这种情况,芯片设计工程...
    2026-07-19
  • 实体清单2019年新变化解析:对芯片行业的影响及应对策略
    标题:实体清单2019年新变化解析:对芯片行业的影响及应对策略
    2026-07-19
  • STM32G030国产替代,成本节省几何?**
    随着我国半导体产业的快速发展,国产替代已经成为行业共识。在众多国产芯片中,STM32G030以其高性能、低功耗的特点,在嵌入式领域备受关注。那么,选择STM32G030进行国产替代,企业能省下多少成本...
    2026-07-19
  • MLCC降本换料后的返修难题:原因与应对策略**
    随着电子产品对性能和成本的不断追求,MLCC(多层陶瓷电容器)的降本换料成为行业共识。然而,这种策略的实施却带来了一系列挑战,其中返修率的飙升尤为引人关注。为何降本换料后MLCC的返修问题如此突出?
    2026-07-19
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